高通公司宣布，它已与沃达丰公司和泰雷兹合作，展示一款采用新技术 iSIM 的工作智能手机，该技术允许将 SIM 卡的功能合并到设备的主处理器中。这一突破将实现“该技术的商业化，该技术可以在许多将使用 iSIM 连接到移动服务的新设备中推出。”
沃达丰首席商务官 Alex Froment-Curtil 表示：
我们的目标是创造一个世界，每个设备都可以无缝、简单地相互连接，并且客户可以完全控制。iSIM 与我们的远程管理平台相结合，是朝着这个方向迈出的重要一步，它允许在没有物理 SIM 或专用芯片的情况下连接设备，从而实现与许多对象的连接——物联网世界的承诺——成为现实。它将使我们的客户能够在一台设备上轻松享受多个帐户，同时从运营商的角度来看，有助于消除对单独SIM 卡的需求以及这消耗的额外塑料。我们将继续与 Qualcomm Technologies 和泰雷兹密切合作，以开发该技术的进一步应用并加速其商业化。
iSIM 符合 GSMA 规范，并允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成度。最新技术展示了 SIM 技术的转变，其中eSIM被植入设备中，需要单独的芯片。随着 iSIM 的引入，不再需要单独的芯片。因此，它消除了分配给 SIM 服务的专有空间的需要。
高通的新闻稿提到：
iSIM 技术是对现有 eSIM 解决方案的重大发展，可为消费者和电信运营商带来整体利益，进一步为将移动服务集成到手机以外的设备中铺平道路，将移动体验带到笔记本电脑、平板电脑、虚拟现实平台、物联网设备、可穿戴设备等。
iSIM 嵌入在设备的应用处理器中，并提供各种优势，包括通过释放设备中以前占用的空间来简化和增强设备设计和性能。它还将 SIM 功能与调制解调器、CPU 和 GPU 等其他基本功能集成到设备的主芯片组中。
