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微软和高通正在合作开发用于 AR 耳机的芯片-云东方购物

微软和高通正在合作开发用于 AR 耳机的芯片

最新资讯2年前 (2022)发布 1111
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高通公司今天宣布,微软和高通公司正在合作开发用于增强现实 (AR) 耳机的下一代芯片。新平台还支持两家公司的 AR 和混合现实平台Microsoft MeshSnapdragon Spaces,首次将这两种技术结合在一起。微软和高通正在合作开发用于 AR 耳机的芯片

这种伙伴关系是因为两家公司都在越来越多地投资于 AR 和 XR。微软在 2021 年初推出了 Mesh,而高通则在年底推出了 Snapdragon Spaces。微软此时已经发布了两次迭代的 HoloLens AR 耳机,HoloLens 2 搭载了高通骁龙 850 芯片。然而,微软还构建了称为 HPU 的定制处理器来处理与 AR 相关的任务,因此不仅仅是高通硬件在做这项工作。

在发布会上,高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)特别表示,该芯片组用于“下一代轻量眼镜”。阿蒙还表示,处理器将具有高能效,这对于像这样的头戴式设备很重要。希望所有这些都意味着我们将来会看到更小的耳机,并希望我们能更接近以消费者为中心的产品。到目前为止,微软的 HoloLens 几乎完全满足了商业用户和开发人员的需求。

Qualcomm Technologies, Inc. XR 副总裁兼总经理 Hugo Swart 表示:“此次合作反映了两家公司对 XR 和 Metaverse 的共同承诺的下一步。Qualcomm Technologies 的核心 XR 战略始终提供最尖端技术、专门构建的 XR 芯片组,并通过我们的软件平台和硬件参考设计支持生态系统。我们很高兴与微软合作,帮助扩大和扩大整个行业对 AR 硬件和软件的采用。”

除了将 Snapdragon Spaces 集成到 Microsoft Mesh 中之外,高通对于这款新的 AR 芯片没有太多可说的。合作伙伴关系似乎仍处于早期阶段,或者可能很快就会发布新设备。目前还不清楚这款新芯片是否意味着微软将不再制造单独的全息处理器 (HPU),或者新芯片是否可以与其一起使用。

HoloLens 2 于 2019 年 2 月在 MWC 上首次亮相,因此它已经快三年了。这就是微软在第一次迭代后推出 HoloLens 2 所用的时间。此外,MWC 2022 计划在几个月后举行,因此对于新版耳机来说,这似乎是最好的时机。

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