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微软和高通合作开发定制 AR 芯片-云东方购物

微软和高通合作开发定制 AR 芯片

最新资讯2年前 (2022)发布 1111
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微软和高通合作开发定制 AR 芯片在 2022 年国际消费电子展上,高通和微软宣布合作,以扩大和加速 AR 在消费者和企业领域的采用。两家公司正在合作开发定制 AR 芯片,以实现节能、轻便的 AR 眼镜。此外,高通还计划整合Microsoft Mesh和Snapdragon Spaces XR 开发者平台。

Qualcomm Technologies, Inc. XR 副总裁兼总经理 Hugo Swart 表示:“此次合作反映了两家公司对 XR 和 Metaverse 的共同承诺的下一步。Qualcomm Technologies 的核心 XR 战略始终提供最尖端技术、专门构建的 XR 芯片组,并通过我们的软件平台和硬件参考设计支持生态系统。我们很高兴与微软合作,帮助扩大和扩大整个行业对 AR 硬件和软件的采用。”

微软混合现实公司副总裁 Rubén Caballero 表示:“我们的目标是激励和授权他人共同努力开发 metaverse 未来——一个以信任和创新为基础的未来。“借助 Microsoft Mesh 等服务,我们致力于提供最安全、最全面的功能集,以支持融合物理和数字世界的元宇宙,最终提供跨设备的共享存在感。我们期待与 Qualcomm Technologies 合作,帮助整个生态系统实现元宇宙的承诺。”

通过此次发布,几乎可以确认下一代 HoloLens 耳机将由与高通合作构建的定制 AR 芯片提供动力。看看微软是否为其定制 AR 芯片选择了当前的 Qualcomm CPU 内核或即将推出的基于 Nuvia 的 CPU 内核将会很有趣。

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