英特尔第 12 代与第 11 代台式机处理器：您应该购买哪一款？

英特尔第 12 代与第 11 代台式机处理器：规格

在我们开始进行这种比较并讨论平台和兼容性等问题之前，我们认为最好了解每一代处理器的规格。虽然纸上的规格并不总是真实世界性能的指标，但它们仍然清晰地描绘了您对每个处理器在一般日常性能方面的期望。

我们先来看看每一代的解锁部分，看看有什么不同：

您会立即注意到的第一件事是第 12 代 Alder Lake CPU 的核心数和线程数更高。值得注意的是，我们在这里看到的是添加 Gracemont E 内核来处理高线程任务。顾名思义，与负责高优先级任务的 P 内核相比，效率内核的功耗也非常低。P 核经过优化，可处理单线程和轻线程任务。这些内核在设计上与英特尔第 11 代处理器上的未锁定内核相似，这意味着它们的频率将根据任务达到最大值。

借助第 11 代 Rocket Lake CPU，我们拥有最多 8 个内核和高达 5.3GHz 的峰值提升的标准设置。Windows 任务调度程序针对速度最快的两个活动内核，也就是在某些场景中具有轻线程应用程序的首选内核。事实上，Rocket Lake 芯片利用了几种不同的加速技术，包括 Turbo Boost 2.0、Turbo Boost Max 3.0、单核热速度提升、全核热速度提升等。

现在，快速浏览一下两代产品的主流和低功率部件的规格：

除了上面提到的之外，您还可以购买不带集成显卡的每个 CPU 的变体。此外，上面提到的每个 CPU 还有一个“T”变体，它本质上是一个低功率单元，默认为 35W，而不是大多数情况下的 65W。还值得指出的是，我们去年看到了第 10 代 Core i3 处理器，而不是新的第 11 代 i3 芯片，这就是我们没有将它们添加到组合中的原因。

当谈到这些芯片的整体性能时，英特尔声称有一些很大的数字。据称，在某些内容创建工作负载中，英特尔酷睿 i5-12600比 AMD Ryzen 7 5700G 快 31%。这意味着新的 12600 也必将超越锐龙 5600G。第 11 代芯片肯定不是这种情况，因为 Ryzen CPU 声称全面获胜。英特尔还声称性能显着提升，至少在酷睿 i9-12900 与上一代酷睿 i9-11900 CPU 的情况下。毋庸置疑，供应商提供的基准测试应始终保持谨慎，这就是为什么我们将在有机会自己测试新 CPU 时更新本文。

英特尔第 12 代与第 11 代台式机处理器：平台和兼容性

DDR5 内存

所有新的 Alder Lake CPU 都支持 DDR4 和新的DDR5 内存套件。这被认为是这一代最大的升级之一，因为 Rocket Lake 芯片仅正式支持 DDR4。事实上，英特尔的新 Alder Lake CPU 是第一款支持 DDR5 的现代计算芯片。AMD 新的Ryzen 6000 系列移动芯片支持 DDR5 内存，但桌面空间中的 DDR5 支持只有其7000 系列芯片才会出现。

DDR5 标准的到来无疑为更高的性能水平打开了大门，但毋庸置疑，DDR5 作为标准仍处于起步阶段。正如我们在DDR4 与 DDR5 内存比较中所指出的，性能肯定会有所提升，但这还不足以保证升级，至少不会立即升级。我们认为 DDR5 是考虑未来价值的不错选择，但 DDR4 必将为您的资金提供更多价值。

PCIe 5.0 支持

英特尔去年推出的 Rocket Lake CPU 支持 PCIe 4.0，该公司已经在推进 PCIe 5.0 支持。英特尔的新 Alder Lake 芯片支持 PCIe 5.0，通过 x16 通道连接具有 64 GB/s 的吞吐量。台式 PC 芯片支持 x16 PCIe Gen 5 连接和额外的 x4 PCIe Gen 4 连接。这是购买新 CPU 时要考虑的另一个重要升级。那么 PCIe 5.0 带来了多少改进呢？

那么，几代 PCI Express 之间最大的改进之一就是带宽的增加。话虽如此，拥有 PCIe 5.0 的唯一真正优势，至少在消费者方面，是高速存储。目前市场上的m.2 NVMe 驱动器可以达到高达每秒 6,900 兆字节的顺序读取速度。PCIe 5.0 驱动器可能会翻倍。例如，三星已经为企业市场发布了速度高达 13,000 MB/s 的 PCIe 5 SSD。这些高速驱动器进入消费者端只是时间问题。

显卡也使用 PCI Express 连接，但它们并不真正需要大量的带宽。即使是 Nvidia 最强大的消费级 GPU RTX 3090，也只能完全使用 PCIe 4.0 x16 连接。虽然这也可能会随着下一代 GPU 的出现而改变，但我们认为它将仅限于高端单元。综合考虑，PCIe 5.0 支持，就像 DDR5 内存一样，值得考虑未来的价值，但毋庸置疑，新的 PCIe Gen 5 SSD 在发布时将非常昂贵，下一代高端 GPU 也将如此.

TDP（热设计功率）与 PBP（处理器基本功率）

凭借其新的 Alder Lake CPU，英特尔放弃了其“TDP”（热设计点）命名法。更换即 PBP（处理器基础电源）。这似乎已成为讨论的主题，主要是因为英特尔没有对这种变化提供太多解释。好吧，如果您想知道，我们在第 12 代 Alder Lake 芯片中看到的处理器基础功率指标只是 TDP 的更新术语。此外，英特尔还引入了一个名为“最大涡轮功率”的新指标，用于表示涡轮频率下的功耗。因此，PBP 代表了保证的基本性能水平 (PL1) 以取代 TDP，而 MTP 则量化了 Turbo Boost (PL2) 期间的功耗。

英特尔 Alder Lake 600 系列主板

英特尔过去因频繁升级其主板而受到相当多的批评。新的 Alder Lake 芯片也延续了这一趋势。英特尔新的第 12 代台式机 CPU 需要 600 系列芯片组和新的 LGA 1700 CPU 插槽。这实质上意味着如果您从第 11 代 CPU 升级，您将无法使用新芯片。除了来自 m.2 存储驱动器的四个 PCIe 4.0 通道外，新的 600 系列芯片组还支持多达 16 个 PCIe 5.0 通道。所有这些都是从用于第 11 代处理器的旧 500 系列芯片组迈出的一大步。该公司还将 DMI 连接的吞吐量从 x8 DMI 3.0 管道增加到 x8 DMI 4.0 连接的吞吐量翻了一番。它现在的时钟速度为 15.66 GB/s，而上一代为 7.88GB/s。

全新的 LGA 1700 CPU 插槽也是不容错过的变化。新插槽的物理尺寸比 LGA 1200 主板上的更大。与 LGA 1200 插座相比，更大的插座现在可容纳多达 500 个引脚。需要额外的引脚来支持较新的接口，例如 PCIe 5.0、DDR5 等。虽然英特尔将其层流 CPU 冷却器与主流部件捆绑在一起，但您需要为现有的 Alder Lake 芯片冷却器安装新的或至少新的安装硬件。我们建议您查看我们关于LGA 1700 CPU 冷却器的文章，以了解有关它们的更多信息。您还可以查看我们收集的适用于英特尔 CPU的最佳主板，以找到一些不错的选择。